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Existe uma resposta para isso: a impressão 3D de chips não é tão simples. No entanto, sem querer, pesquisadores do MIT encontraram uma forma de fazer esse processo funcionar, potencialmente revolucionando a indústria de eletrônicos.
Impressão 3D não consegue imprimir chips semicondutores… ainda (Imagem: IM Imagery/Shutterstock)
Impressão 3D de chips tem seus desafios
A impressão 3D já é capaz de produzir uma gama de materiais, como resina, cerâmica, metal e termoplásticos. Basicamente, a máquina dispõe os produtos em camadas sucessivas até formar o objeto tridimensional almejado. Assim, surgem casas, estruturas e até órgãos humanos.
E por que não chips? Como explicou o New Atlas, os semicondutores são tradicionalmente feitos de silício puro cortado em lâminas finas. No entanto, eles são extremamente frágeis e qualquer contato com poeira, partículas ou micróbios, ou mesmo certas condições de temperatura e umidade, podem afetar o funcionamento da tecnologia. Por isso, os chips normalmente são produzidos em locais especiais, limpos e com qualidade do ar e temperatura controlados para garantir a precisão.
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Outro problema é que o design dos semicondutores é extremamente complexo, exigindo milhões (ou até bilhões) de processadores nanométricos amontoados entre si. O nível de precisão é bem maior do que as impressoras 3D atuais podem fazer.
Porém, sem querer, pesquisadores do MIT podem ter achado uma forma de imprimir chips.
Zoom no dispositivo impresso em 3D por pesquisadores do MIT (Imagem: Virtual and Physical Prototyping/Reprodução)
Impressão de chips pode mudar indústria de eletrônicos
Os pesquisadores estavam usando a impressora 3D para fabricar bobinas magnéticas para um projeto. Durante o processo, eles observaram que o material usado, um tipo de polímero com nanopartículas de cobre, tinha um grande pico de resistência à corrente elétrica. Quando eles desligavam a corrente, o material voltava ao normal, sem perda. Essa é justamente a propriedade dos chips semicondutores de silício usados em transistores.
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